貼片電容常用的有三種焊接方法，波峰焊，回流焊和手工焊接。因為有一些貼片電容不大，為防止焊接時造成貼片電容毀壞，下面村田電容代理商深圳智成電子小編來講一下貼片電容焊接時需要注意的事項.

1、貼片電容回流焊接注意事項

1、最理想的焊接材料量應(yīng)是電力電容器厚度1/2或1/3。

2、過長的浸焊接材料時長會損壞電容器可鍛性，因而焊接時間應(yīng)盡量貼近所介紹的時長。

2、貼片電容波峰焊接注意事項

1、保證電力電容器早已加熱充足。

2、電力電容器和融化的焊接材料間的溫差不可以超過100℃到130℃。

3、焊接后降溫方式應(yīng)盡量是冷卻。

4、特定僅可以用回流焊接的電力電容器不可以用波峰焊接。

3、貼片電容手工焊接注意事項

1、所使用的電烙鐵的尖形的直徑較大為1.0mm。

2、電烙鐵無法直接遇到電力電容器上(波峰焊接)。

焊接貼片電容最好使用回流焊爐，也可以用波峰焊。如果沒選擇必須使用手工焊，謹記電烙鐵時，無法直接遇到貼片電容器，由于電烙鐵高溫容易損壞電子器件，大尺寸的MLCC可以通過載臺方法確保足夠的加熱。

貼片電容封裝尺寸可以分為01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、1825、2225、3012、3035等十二種英制標準化的封裝尺寸，在其中01005、0201、0402、0603、0805、1206為常見的封裝尺寸貼片電容其容積范疇一般在0.5pF~1uF；而1210，1812，1825，2225，3012、3035這幾點為大型號的貼片電容封裝尺寸，其容積范疇在1uF~100uF等。

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