防止貼片電容斷裂應該選擇什么型號的電容，導致MLCC (Multilayer Ceramic Chip Capacitor、積層陶瓷貼片電容) 發(fā)生裂紋的最主要原因是基板的彎板應力。裂紋可能會導致器件短路，也可能會引起異常發(fā)熱和起火等情況，因此在要求高可靠性的應用中需要選擇抗彎板應力的器件。

為減少基板應力導致的短路風險，提高設備的可靠性，TDK電容代理商智成電子開發(fā)了5大系列高可靠性MLCC。本文智成電子將重點介紹TDK樹脂電極貼片電容（TDK軟端頭貼片電容）。請根據(jù)用途從各系列中選擇產品，以幫助提高產品可靠性。

TDK貼片電容系列樹脂電極品可緩和彎板應力，降低對器件本體的負荷，樹脂電極產品。

樹脂電極品的端電極結構和普通產品不同。普通端子為銅、鎳、錫3層結構，而樹脂電極品在銅與鎳之間添加了導電性樹脂層，因此為4層結構。該導電性樹脂層可緩解外部應力，從而避免發(fā)生裂紋。

即使基板彎曲至10mm，也不會產生元件體裂紋，緩解應力的效果可通過彎板試驗驗證。當基板彎曲10mm時，普通端子會發(fā)生裂紋，而樹脂電極品并沒有發(fā)生裂紋。

通過剝離樹脂電極來避免發(fā)生元件體裂紋，進一步加壓后，普通端子產品中器件本體產生了裂紋，但樹脂電極品中的鎳層和樹脂軟端子層相剝離，未能在器件本體中發(fā)現(xiàn)裂紋，可確認其擁抑制器件發(fā)生裂紋的效果。

在10,000次的掉落試驗中未發(fā)生元件體裂紋（*非保證項目），以移動設備用途為前提進行掉落試驗。樹脂電極產品在10,000次的掉落試驗后仍未發(fā)生元件體裂紋，可見沖擊得到了緩和。

【TDK電容樹脂電極產品的特點】
樹脂電極產品的特點
樹脂電極構造可實現(xiàn)良好的抗機械應力和熱沖擊特性
擁有可在150°C以內使用的X8R/X8L產品
擁有溫度特性和DC偏壓特性穩(wěn)定的C0G品

【TDK電容樹脂電極產品主要用途】
電源回路用安全設計
工程內基板彎曲對策品
因熱沖擊所造成的焊接裂紋對應品
移動設備和智能鑰匙等跌落風險高的產品

以上就是本文全部內容，如需要采購TDK樹脂電極貼片電容（TDK軟端頭貼片電容），歡迎來電聯(lián)系智成電子。智成電子成立于2009年注冊資金500萬，原廠授權一級代理日本TDK，村田muRata，太誘taiyo三星電容，臺灣國巨，HEC禾伸堂， PDC信昌，美國Johanson等品牌,主營貼片電容、貼片電感、蜂鳴器、濾波器、高壓貼片電容、 安規(guī)貼片電容等全系列產品，庫存十萬多種規(guī)格型號，品種齊全。詳情咨詢13510639094微信同號。