深圳智成電子有限公司（以下簡稱智成電子）詳細(xì)分析貼片電容容量偏低的原因及貼片電容容量偏低的解決措施。

貼片電容容量偏低的原因

1、測試條件會讓測量結(jié)果的影響.我們首先在決定有什么設(shè)備測量，針對針對不同容值的貼片電容會選擇不同的測試條件來測量容值，主要在檢測電壓的設(shè)定和檢測頻率的設(shè)定上有區(qū)別。

2、影響高容電容容值測量偏低的要素。智成電子會因為不同的測試設(shè)備之間的內(nèi)部阻抗都不同，導(dǎo)致儀器將總電壓分壓進(jìn)而加進(jìn)檢測電容兩端的實際電壓縮小。在具體的測試過程中，我們有必要先使用萬用表等工具測試夾具兩端的實際電壓，來確認(rèn)加進(jìn)檢測貼片電容兩端的輸出電壓。

3、測量自然條件對測量結(jié)果的影響，溫度比較高的前提下,電容容值的檢測值便會顯的稍低。一般提議放置于20℃的環(huán)境中一段時間，下再進(jìn)行容值檢測

4、測試設(shè)備的原因，加進(jìn)電容兩邊具體的輸出電壓與設(shè)置的測量電壓(理想電壓）事實上可能會有所出入。

貼片電容容量偏低的解決措施

1、量測儀器差別對量測結(jié)果的影響對策：智成電子在測量電容容值時把儀器校準(zhǔn)并把儀器的設(shè)定電壓和實際加在商品兩邊所測電壓盡量調(diào)節(jié),使具體載入在待測物上的電壓和輸出電壓一致。

2、測試條件對量測結(jié)果的影響的對策：針對不同容值的電容會選擇不同的檢測電壓和檢測頻率來量測其容值。

3、量測自然條件對量測結(jié)果的影響的解決措施：把產(chǎn)品放置于20℃的環(huán)境中一段時間,使材料在較穩(wěn)定的測試環(huán)境下再進(jìn)行測試。

4、MLCC產(chǎn)品材料老化情況的解決措施：高溫烤制：將檢測容積偏低的商品放置于工作溫度為：150℃環(huán)境下烤制1hour。智成電子在常溫25℃下擺放24小時，再行檢測，容值將恢復(fù)到正常規(guī)格范圍內(nèi)；

或者把檢測容積偏低的商品浸至錫爐或過回流焊后，再進(jìn)行測試，容值將恢復(fù)到正常規(guī)格范圍內(nèi)。

智成電子總結(jié)通過上述對貼片電容容積偏低的原因展開分析可知，在檢測時發(fā)生的電容容量稍低可能是內(nèi)在因素即電容材料自身特點造成的，也可能是外在因素即測試設(shè)備、測試環(huán)境、測試方法等因素造成的，因此在具體使用中，針對保證由于以上要素造成的容積偏低的商品，在生產(chǎn)流程中沒必要在發(fā)布前進(jìn)行容值修復(fù)動作，只需將部件置于板上正常生產(chǎn)作業(yè)，商品經(jīng)過回流焊或波峰焊后，即可恢復(fù)過來容值。

以上就是本文的全部內(nèi)容，主要介紹了貼片電容容量偏低的原因及貼片電容容量偏低的解決措施，如需要采購TDK和村田高品質(zhì)貼片電容，歡迎來電咨詢13510639094微信同號。