手工焊接獨(dú)石陶瓷電容器是否會(huì)產(chǎn)生問題？此外，手工焊接時(shí)有哪些注意事項(xiàng)？

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手工焊接采用的是通過任意部位焊接的方式，這一點(diǎn)與回流焊接不同。這是由特有的溫度變化和殘留應(yīng)力造成的，此時(shí)，需要注意以下2點(diǎn)內(nèi)容。

為防止局部突然受熱、熱沖擊對元件造成的損傷(產(chǎn)生裂紋)，應(yīng)對元件進(jìn)行預(yù)熱等處理，以緩和對元件的熱沖擊。
由于電路板溫度低于回流時(shí)的溫度，冷卻時(shí)的殘留應(yīng)力會(huì)產(chǎn)生差異并容易導(dǎo)致機(jī)械強(qiáng)度(耐彎曲性能)降低。為提高焊接強(qiáng)度，焊接時(shí)應(yīng)將電路板的溫度保持在高溫狀態(tài)

如果是單面電路板，可一邊使用電熱板對元件和電路板進(jìn)行預(yù)熱，一邊進(jìn)行手工焊接。假設(shè)使用雙面電路板的情況下，以下針對(1)一邊使用加熱器對修正部位的電路板和元件進(jìn)行預(yù)熱，一邊進(jìn)行焊接的方法、(2)僅使用加熱器進(jìn)行焊接的方法進(jìn)行說明。

1. 一邊使用加熱器對修正部位的電路板和元件進(jìn)行預(yù)熱，一邊進(jìn)行焊接的方法

在單側(cè)焊盤上涂裝焊錫漿料
在元件和焊盤上涂裝助焊劑
在加熱板上對元件進(jìn)行預(yù)熱
用熱風(fēng)吹電路板，對電路板進(jìn)行預(yù)熱
待元件和電路板的預(yù)熱溫度達(dá)到規(guī)定溫度后，用鑷子夾住元件，迅速放置到安裝位置 (需要的預(yù)熱時(shí)間根據(jù)電路板熱容量的不同而有差異)
使用烙鐵頭再次對焊錫漿料進(jìn)行熔化，對一端的端子進(jìn)行焊接
一邊供給焊錫絲，一邊對相反一側(cè)的端子進(jìn)行焊接
2. 僅使用加熱器進(jìn)行焊接的方法
1. 在單側(cè)焊盤上涂裝焊錫漿料
2. 在元件和焊盤上涂裝助焊劑
3. 用加熱器進(jìn)行加熱，對單側(cè)的端子進(jìn)行焊接
4. 一邊供給焊錫絲，一邊對相反一側(cè)的端子進(jìn)行焊接
通過使用熱風(fēng)進(jìn)行焊接，無需預(yù)熱元件即可抑制發(fā)生裂紋。此外，焊接作業(yè)時(shí)，用熱風(fēng)吹電路板可以提高焊接時(shí)電路板的溫度。

手工焊接導(dǎo)致電路板耐彎曲性能降低的原理

在作業(yè)流程方面，回流焊接和手工焊接的最大差異就是焊接時(shí)電路板的溫度，這種差異會(huì)影響電路板耐彎曲性能。

在焊接后的冷卻過程中，焊錫、元件、電路板會(huì)進(jìn)行收縮。外部電極端(應(yīng)力集中部位)是電路板彎曲性試驗(yàn)的元件的破壞起點(diǎn)，焊錫和元件的收縮可對該部位產(chǎn)生拉伸應(yīng)力，而電路板的收縮，可作為壓縮方向的力量，緩和其他的拉伸應(yīng)力。電路板產(chǎn)生的壓縮應(yīng)力是由焊錫開始凝固時(shí)的電路板溫度決定的。

進(jìn)行回流焊接時(shí)，整體的加熱和冷卻較為均勻，而進(jìn)行手工焊接時(shí)，焊錫開始凝固時(shí)的電路板溫度較低(電路板未預(yù)熱時(shí)為50～70°C)，因此，冷卻至常溫狀態(tài)時(shí)，應(yīng)力集中部位承受的拉伸方向殘留應(yīng)力會(huì)增大，與回流焊接相比手工焊接的電路板耐彎曲性能會(huì)降低。

冷卻收縮時(shí)的應(yīng)力推測圖