TDK代理熱敏電阻

TDK 集團(tuán)（東京證券交易所代碼：6762）隆重推出新型片式L860 NTC熱敏電阻。它可直接嵌入到電源模塊中，支持燒結(jié)和重質(zhì)鋁絲焊連接，并且特性和R100 =493 ?條件下的常見(jiàn)MELF-R/T曲線(xiàn)相吻合。無(wú)鉛化的新型元件訂購(gòu)編號(hào)為B57860L0522J500，工作溫度范圍為-55 °C至+175 °C，尺寸為1.6 x 1.6 x 0.5 mm。

不同于傳統(tǒng)的貼片式 (SMD) NTC熱敏電阻，新型元件無(wú)引線(xiàn)，支持水平安裝。連接方面，其底部的Ni/Ag薄膜電極可燒結(jié)到電源模塊的DCB（直接銅鍵合）基板上，而上方的Ni/Au薄膜電極則支持鋁絲焊連接，無(wú)需焊錫工藝。

相比于其他技術(shù)，該解決方案在片式NTC熱敏電阻與電源模塊之間實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的熱耦合，可實(shí)現(xiàn)超快響應(yīng)，以及高精度的溫度測(cè)量和控制。電源模塊在接近其功率極限運(yùn)行時(shí)的效率通常最高，但要保持極限狀態(tài)運(yùn)行，必須精確控制溫度。新元件的典型工作溫度在100 °C的范圍內(nèi)，也可略微增加到175 °C。

L860非常適合集成到IGBT模塊和IPM模塊中。

主要應(yīng)用
IGBT模塊
IPM模塊
主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
寬溫度范圍：-55 °C … +175 °C
小尺寸：僅為1.6 x 1.6 x 0.5 mm
特性和MELF-R/T曲線(xiàn)相吻合
適用燒結(jié)和鍵合工藝