TDK貼片電容的封裝規(guī)格多種多樣，以滿足不同應用場景和電路設計的需求。以下是TDK貼片電容常見的封裝規(guī)格：

1. ?0201（0603 Metric）?
   • 尺寸小，適用于高密度集成的電路板。
2. ?0402（1005 Metric）?
   • 比0201稍大，但仍保持較小的封裝尺寸。
3. ?0603（1608 Metric）?
   • 常用的封裝規(guī)格之一，適用于多種電子設備。
4. ?0805（2012 Metric）?
   • 封裝尺寸適中，易于手工焊接和機器貼裝。
5. ?1206（3216 Metric）?
   • 較大的封裝規(guī)格，適用于需要較高電容值的場合。
6. ?1210（3225 Metric）?
   • 與1206類似，但尺寸略有不同，也常用于大容量電容。
7. ?1808?
   • 較大的封裝尺寸，適用于特殊應用場景。
8. ?1812?
   • 比1808更大，提供更大的電容值和更好的電氣性能。
9. ?2220?
   • 封裝尺寸較大，適用于需要高電容值和高穩(wěn)定性的場合。
10. ?3035?
    • 是非常大的封裝規(guī)格，通常用于需要極高電容值的電源濾波等應用。

這些封裝規(guī)格通常以英寸或毫米為單位進行表示，英寸表示法如0201、0402等，毫米表示法如0603、1005等，兩者是對應的。在選擇封裝規(guī)格時，需要考慮電路板的尺寸、電容值的需求、焊接工藝的限制以及成本等因素。

此外，TDK貼片電容的封裝規(guī)格還可能因系列、材質、電壓和容量等參數(shù)的不同而有所變化。因此，在具體選型時，建議參考TDK的官方數(shù)據(jù)手冊或咨詢專業(yè)的電子元器件供應商，以確保選擇到最適合您應用的封裝規(guī)格。